松江经济技术开发区管理委员会

关于上海新阳半导体材料股份有限公司

申请产业项目准入的请示

松江区经济委员会：

上海新阳半导体材料股份有限公司成立于2004年5月，注册资金31338.1402万元，注册地址位于松江区思贤路3600号，于2011年6月深交所创业板上市（股票代码：300236.SZ）。主营集成电路关键工艺化学材料、半导体封装化学材料与配套设备的研发设计、生产制造、销售服务，总资产50多亿元，净资产40多亿元。总部位于松江经开区，占地81亩，电子化学材料产能19000吨（现已满产），配套设备120余台套，建有上海市级技术中心，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室等。

现拟建上海新阳半导体材料股份有限公司年产100000吨集成电路关键工艺材料项目，建设内容包括：总部大楼、研发大楼、丙类厂房等。拟选址松江区工业区科技园区V-74号(SJC1-0002单元C02-08A-08)号地块，地块四至东至徐庄村路，南至思贤路，西至新阳（C02-08A-07号）地块，北至昆南河，该地块用地面积85265.6㎡，现状规划为工业用地，容积率2.0，限高30米，拟调整规划为工业研发混合用地，地块容积率2.0，其中工业用地建筑面积占比不低于75%，研发用地建筑面积占比不超过25%，建筑高度不超过50米。该地块目前为净地（以实际物探为准），有零星树木，国有出让，拟出让年限为50年。项目总建筑面积173767㎡，其中：地上建筑面积168783㎡，地下建筑面积4984㎡，容积率1.972。项目总投资130000万元，其中固定资产投资120000万元，达产年收入200000万元，达产年产值210000万元，达产年税收16000万元，土地销售产出率1562.5万元/亩，土地税收产出125万元/亩。

该项目从事产业符合开发区产业规划，同时，该项目各项社会效益指标符合开发区对投资项目评估的要求。经开区对投资项目预评估，拟同意该项目落户，请松江区项目评估领导小组审核。

                           2025年4月14日