松江经济技术开发区管理委员会

关于支持上海新阳半导体材料股份有限

公司规划调整的请示

松江区规划和自然资源局：

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称：新阳半导体）于2004年落户于松江区工业区科技园区（思贤路3600号），地块面积80.5亩，地块容积率1.6，限高24米，现有厂房建筑面积37183平方米。

该司主要为我国集成电路产业提供产品和服务，其中电子电镀与电子清洗核心技术与产品，是国内唯一一家对芯片90至14纳米各技术节点在铜互连工艺全满足的本土企业；公司的高选择刻蚀核心技术与产品，在存储芯片刻蚀工艺已达到全球领先水平，生产规模由建厂初期的产年2000吨集成电路关键工艺材料产品，逐步壮大发展成现年产19000吨规模，现已满负荷运转，预计今年营业收入将突破10个亿。近几年年营收复合增长率均超过30%,呈现可持续增长态势。

基于对未来市场需求及公司发展规划考量，新阳半导体计划将现有建筑面积提升至75813.56平方米，以实现20000吨集成电路关键工艺材料扩产目标。由于该地块上现有建筑容积率已达到1.41，合同约定容积率为1.6，故该司申请将容积率调整至2.0，高度50米，拟计划新建、改扩建综合研发楼、生产厂房、配套仓储用房，新增建筑面积约为46587平方米。

新阳半导体项目计划总投资5亿元，其中固定资产投资4.5亿元。项目达产后，年平均增加营业收入6亿元，年平均增加利润5000万元，年平均增加上缴各项税费4000万元。

项目建成后将提升企业的竞争力，带动上下游企业发展，促进区域经济发展，故恳请贵局对项目的规划调整申请予以支持。

特此请示！

附件：1.新阳半导体调规经委复函（沪松经〔2024〕346号）

2.上海新阳总图2024.11.7-更新-修改1(1)

3.新阳半导体调规申请

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                      2024年11月25日